真空盒是康派克开发的一种包装极易碎或极薄元件的包装盒，广泛用于半导体，光电相通讯等领域。通过改变元件和VR托盘中的弹性胶膜表面接触面积，改变胶膜与元件的粘结力。在正常的"吸取模式" (图1) 中，元件表面与胶膜接触最大化，运输、处理和存储过程中，元件均能被牢牢地固定在自己的位置上，不会发生移动。
在临时"程放模式" (图2) 中，通过在托盘底部的孔抽真空(如下图所示抽真空装置) ，使胶膜与丝网的形状相符，从而使元件表面与胶膜接触最小化。这减少了胶和元件之间的吸附力(更少的接触点) ，用真空提取工具轻松地移除元件。一旦真空被移除，弹性胶膜就会回到原来的位置，放置在上面的元件又被牢牢地吸附在胶膜上。
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